杨氏模量

冯新亮院士,最新Nature大子刊!

二维聚合物(2DPs)作为一类在二维正交方向上具有周期性延伸的结晶性层状材料,因其独特的物理化学性质而备受关注。然而,如何实现从单层到双层的精确厚度控制,以探索超越单层极限的邻近效应现象,一直是合成领域的重大挑战。层间弱相互作用往往导致堆叠无序,而现有方法如剥

院士 杨氏模量 原子力显微镜 冯新亮院士 冯新亮 2025-11-16 22:09  3

缓解多芯片系统中的翘曲问题

造成翘曲的因素有很多,包括芯片尺寸增大、硅基板大幅减薄、临时键合和解键合工艺,以及凸点间距和尺寸的缩小。这些因素都会影响整体结构的可靠性。此外,芯片在制造和运行过程中会经历多次热循环,这可能导致先进封装出现芯片分层、开裂,甚至凸点缺失的问题。

芯片 tcb cte 杨氏模量 热膨胀系数 2025-09-26 11:11  6